『Sony Future Lab Program N Package』

各種催事

ソニーグローバルマニュファクチャリング& オペレーションズ（株）
ソニー（株）クリエイティブセンター
ソニー（株） R&Dプラットフォーム
（株）ツジトミ
日本包材（株）
（株）フェニックスエンジニアリング

ウェアラブルを表現する軽い素材感のパッケージを実施するために、繊維集積であるニードルパンチフェルト材を使用。構造はフェルト感を出すために積層構造を実施した新しいパッケージ形態である。