出版案内

月刊機関誌「包装技術」2026年/2月号

特集■世界と出会うパッケージ/大阪・関西万博と包装
めぐりズム 蒸気でホットアイマスク 国内向け・海外向け共通外装仕様/
花王(株) 相川知美
2(90)
パッケージが「言葉の壁」を超えて商品の価値を伝えるために/
(株)Payke 古田奎輔
7(95)
フードピクトが切り拓く多様性時代の食品表示/
(株)フードピクト 菊池信孝
12(100)
九州ダンボール「竹段-TAKE DAN-」プロジェクト-竹から生まれる,新しい段ボールのかたち-/九州ダンボール(株) 橋爪英里佳 18(106)
日本の味を世界へ-のむ天然おだし「雅」にみる“包む文化”の表現-/
ボニートジャパン(株) 阿部恵里子
22(110)
パッケージが創るブランドロイヤリティと体験価値/
レンゴー(株) 岡野香織
25(113)
万博の「リング」模した段ボール製展示台/(株)高木包装 髙木美香 30(118)
大阪・関西万博におけるアルミ付き紙容器の資源循環モデルの発信/
日本テトラパック(株) 大森悠子
34(122)
資生堂「美の玉 まがたま」「美の玉 しずく」-ビジョンプロダクト開発/
(株)資生堂 信藤洋二,小口 希
40(128)
◆連載&コラム◆
包装現場の永年の難題改革ができる最新の新ヒートシール技法〈その4〉/菱沼技術士事務所 菱沼一夫 48(136)
正しく包んで錆を防ぐ(第25話)/防錆材技研 清水良直 63(151)
「パッケージを取り巻く世界の動向」〈第17回〉/
(株)パッケージング・ストラテジー・ジャパン 森 泰正
68(156)
NEWS & TOPICS
●JPIニュース 73(161)

表紙広告
表紙画像 TOKYO PACK 2026 2026東京国際包装展
本年10月開催!


日本包装技術協会では,2026年10月14日(水)~16日(金)の3日間,東京ビッグサイト東1~3,7,8ホールにて,世界有数の国際総合包装展「TOKYO PACK2026」を開催します。今回で31回目を迎える本展は,包装の最新情報が一堂に集まる総合国際包装展として,“包みの技術で 世界に優しさを”をテーマに,国内外の包装産業のあらゆる分野から最新の包装資材・包装機械・関連機材などの展示が予定されています。現在,主催者企画やセミナーなど併催行事の諸準備も進めておりますので,是非ご期待ください。