出版案内

月刊機関誌「包装技術」2019年/2月号

特集■スマートパッケージ・スマートロジスティクス
スマートパッケージ・スマートロジスティクスの海外動向と課題-ウォルマートのeコマースの取組みを追う-/森 泰正 2(114)
スマートパッケージと無人コンビニ・セルフレジの課題/石谷孝佑 7(119)
米国市場定時定点観測の街シアトル,Amazon Go見聞記/有田俊雄 15(127)
訪日外国人向け多言語による商品情報提供サービスについて/上田俊秀 23(135)
視認できないコードを施したPTPアルミ箔Ai-PACⅡ/西尾 宏,高橋永治 29(141)
ICタグの正確な読み取りをサポートする「ゲート型RFIDリーダー」/齋藤真吾 34(146)
LOGISTICS 4.0に向けたユニット・ロード・システムと情報の収集・活用/永井浩一 38(150)
スマートロジスティクス技術の展開/渡邊高志 43(155)
◆海外便り(続編)その7◆
ASEAN産業動向Ⅰ-食品技術士活動の軌跡-“カンボジア王立農業大学寄附講座に参加して”/田中好雄 53(165)
NEWS & TOPICS
●JPIニュース 60(172)
●新会員紹介 63(175)