出版案内

月刊機関誌「包装技術」2024年／2月号

特集■2023日本パッケージングコンテスト JAPAN STAR 受賞作品
乾電池エボルタ・エボルタネオ　エシカルパッケージの開発／
パナソニックエナジー(株)　加藤豊堂，中田早百合		 ２(130)
世界初！リサイクルアルミ材100％使用缶／サントリーホールディングス(株)　荻野大介 ７(135)
段ボール製エキスパンダー－規格パレット拡張術－／レンゴー(株)　鈴木友和 10(138)
ClearX®－ハイパフォーマンスシリンジシステム－／
大成化工(株)　増田翔太		 15(143)
積載重量大幅UPを実現！段ボール製バンドレス容器～国際物流の混乱に緊急対応（スチールから段ボールへ）～／ナビエース(株)　杉本洋輔 19(147)
資源循環を目指した高性能紙緩衝材の開発／セイコーエプソン(株)　大田　司 24(152)
「片手で簡単に開封できるバリア性を有する安価なユニバーサルデザインの個袋体」の開発／VPAK(株)　橋本　忠 29(157)
おかえりつめかえパック／花王(株)　若林裕樹 34(162)
◆コラム　第２話◆
正しく包んで錆を防ぐ／防錆材技研　清水良直 38(166)
◆連載第６回◆
「パッケージを取り巻く世界の動向」／
(株)パッケージング・ストラテジー・ジャパン　森　泰正		 40(168)
NEWS & TOPICS
●JPIニュース 51(179)

表紙広告
2024東京国際包装展“TOKYO PACK 2024”
ただいま出展社募集中

日本包装技術協会では，2024年10月23日(水)～10月25日(金)に，東京ビッグサイトにて開催するアジア最大の国際包装展「TOKYO PACK 2024」の出展社を募集しております。今回で30回目を迎える本展は，“包装の最新情報が一堂に集まる総合国際包装展”として，内外の包装産業のあらゆる分野から最新の包装資材・包装機械・関連機材などが展示されます。何卒お早めに出展をご検討いただければ幸いに存じます。

【東京国際包装展事務局】