ヒートシールの新常識

ヒートシールの適正な理解の「逆引き」解説


終了致しました

開催要領
名 称
ヒートシールの新常識
日 時
平成20年10月30日(木) 10:00〜16:30(1日)
会 場
(社)日本包装技術協会A会議室
東京都中央区築地4-1-1 東劇ビル10階
定 員
30名
参加費
会員31,500円/1名(消費税・テキスト代込み)
※講演で使用する演者の著書を既にお持ちの方は27,825円/1名
受講のお勧め
 ヒートシールは包装の基本技法であるが、体系的な解析がなされてなく、経験的な知見によって生産手段が構築されて、少しでも(引張試験の)強い接着を訴求してきている。
 その結果、加熱によって液状化して溶着強さが大きくなる凝集接着(破れシール)(成形状態)を“適性”とする世界的な“常識”が定着している。接着層の接触面で接着が発生する界面接着(剥がれシール)は接着強さが低いので良くないと認識されている。この認識がヒートシールのメカニズムの正しい理解を妨げてきた。従来の常識では、“不具合”の改善は材料を厚くする論理展開しかできず時代の要求の対応に手詰まり状態になっている。
 本講では「間違っている常識」を例にヒートシールの適正な理解の『逆引き』解説を行い関係各位の抱えている包装基本技法の革新方法を提供致します。
 今回の講演はその逆引き解説の手法により、前回の第38回包装情報ステーションでご参加頂きました皆様におきましても、より具体的・実践的な内容で講演を構成致しますので、引き続きご参加頂ける内容となっております。
 この機会に関係各位お誘いあわせの上、奮ってご参加下さいますようご案内申し上げます。
 *本講演にはテキストとして「ヒートシールの基礎と実際」(幸書房)を使用します。
申込み方法
 下記申込書に必要項目を記入し送信下さい。
 申込みされた方には後日参加証と請求書をお送り致します。
 受講料は開催日1週間前までに銀行振込にてお願い致します。(振込み手数料は貴方にてご負担願います)
 受講料の払戻しは致しません。当日都合が悪くなった場合の代理の方の出席は差し支えありません。
個人情報の取扱いについて
 個人情報は「第39回包芸情報ステーション」の事業実施に関わる資料の作成、並びに当会が主催する各事業におけるサービス提供や事業のご案内等のために利用させて頂きます。なお、作成資料は開催当日、関係者に限り配布する場合があります。参加申込によりご提供頂いた個人情報は法令に基づく場合などを除き、第三者に開示提供する事はありません。
講義内容
1.
「シール部の噛み込み」と「接着不具合」を一緒に解決できる技法があると思っている?
2.
ヒートシール検査機で信頼性が確保できると思っている?
3.
ヒートシール強さの管理でヒートシールの信頼性が達成できると思っている?
4.
破れシールの引張強さを接着強さと思っている?
5.
剥がれシールは不完全なシールだと思っている?
6.
どうしてエッジ切れが“良い”仕上がりなのか?
7.
ヒートシールフィンの幅を広くして安心と思っている?
8.
材料の厚肉化が安全性を増すと思っている?
9.
ラミネーションの効果を理解していない?
10.
ヒートシール強さ管理で適正な加熱温度が決められると思っている?
11.
加熱体の表面テフロンシートを貼るとヒートシールが改善できると思っている?
12.
ローレット仕上げで不具合が改善できると思っている?
13.
シリコンゴムを装着すると均一加熱ができると思っている?
14.
破袋の応力の発生源を認識していない。
15.
圧着圧でヒートシール強さが調節できると思っている。(圧着の増加でヒートシール強さが改善できると思っている。)
16.
接着面の白濁や発泡を印刷や織目でごまかしている?
17.
インパルスシールで高速加熱をしている
18.
熱線シールを“粗末な方法”と評価している
19.
JIS Z 0238の問題点
1) 加熱温度をパラメーターにしていない
2) 300mm/min.の引張速度の定義とは
3) 100mmの引張試験の展開長さは?
4) 15mm幅カットの定義とは
  5) 最大値の計測の現状
  6) パウチのコーナーシール部の測定の現状
  7) ヒートシール強さの目安の根拠
8) 引張試験/荷重試験/落下試験の相互関係について
20.
荷重速度と強さの関係を理解していない【最新情報の提示】

21.

破袋の発生源解析:究極のヒートシール方策;“Compo seal”を観る
講師紹介

菱沼技術士事務所 代表 菱沼一夫氏

略歴
1940年 神奈川県川崎市生まれ
1964年 中央大学理工学部電気工学科卒業
1959年 味の素株式会社中央研究所入社 計測と制御の研究部に所属
1994年 味の素株式会社 主席研究員 (包装エンジニアリング担当)
1996年 味の素株式会社 自主退社
1996年 菱沼技術士事務所 設立 経営コンサルティング 現在に至る

有資格
・博士(農学)[東京大学]・技術士(経営工学)・教員免許(数学、物理)

著書名
・「高信頼性 ヒートシールの基礎と実際」 −溶着面温度測定法;“MTMS”の活用− 幸書房(2007)
・コンバーティング技術とその不良対策 【共著】 技術情報協会(2004)
・「包装のリスク対策と品質保証」 【共著】 サイエンスフォーラム(2003)
・「包装技術便覧」 【共著】 (第13章1節 包装ラインの設計法) 日本包装技術協会(1995)


お問合わせ先:社団法人 日本包装技術協会
〒104-0045 東京都中央区築地4-1-1 東劇ビル10階
電話:03(3543)1189  FAX:03(3543)8970  担当:園山


ヒートシールの新常識

本講演は演者の著書並びに最新資料集にて講演致します。著書「ヒートシールの基礎と実際」の必要の有無を下記申込書記入欄にてチェックして下さい。(不要の場合は27,825円でご受講頂けます。)
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