電気・機器包装部門賞
CDラジカセ用包装の環境対応包装
ソニー(株)
日本ハイパック(株)

形状が球形で緩衝材を受ける部分が少ない製品のパルプモールド設計において、ヒンジ構造を設けることによって、本来不可能であった“逆テーパ構造”が可能になり、製品を保持出来るようになった。落下・振動試験にも合格している。(特許出願中)