社団法人　日本包装技術協会

　ドイツのインターパックと並んで、世界最大級の国際総合包装展のひとつに数えられ、その内容、規模そして歴史において世界の包装関係者に知られているパック・エクスポ・インターナショナルは、本年１０月３１日より１１月３日までの４日間、米国・シカゴのマコーミック・プレイス会場において開催されます。
　同展には、米国を中心とした包装機械及び材料メーカーやコンバーター等、１,５００社以上が出品者として参加しますが、他方、今回は印刷や加工の分野の先端技術を揃えたＣＰ（Converting & Package Printing）エクスポも同所で開催されます。これにより、同一会場で包装に関する技術から印刷までより広く最新情報を得ることができます。
　当会では、参加されます方々の利便を考慮し、すでに市内のホテル、ハイアット・リージェンシー・シカゴを確保しております。
　これからの包装を考えます時、この世界を代表する包装展は重要な意味を持つ展示会かと思われます。包装関係者各位が奮ってご参加下さいますようお願い申し上げます。