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平成21年度包装材料セミナー（第5回）

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ご受講のおすすめ

近年包装材料には、多様化する消費者ニーズから、高機能化・高付加価値化・コスト競争力が求められ、単に内容物の保護だけでなく、加工性から使い勝手、廃棄性等総合的な性能が必要とされています。こうした状況に対応すべく、当会では、日々進化する包装材料の最新動向と今後の展開、業界情報等をご紹介する「包装材料セミナー」を開催しております。第5回目の今回は、イージーピールについて基礎から材料特性まで幅広い内容でプログラムを編成しております。どうぞこの機会に関係各位奮ってご参加下さいますようご案内申し上げます。

開催要領

日　時 平成22年1月29日（金）10:00～17:00
場　所 アイビーホール青学会館　サフランの間
東京都渋谷区渋谷4-4-25
主　催 社団法人　日本包装技術協会　関東支部
募集人数 100名
参加費 会員・19,950円 / お一人様（消費税・テキスト代込み）
一般・24,150円 / お一人様（消費税・テキスト代込み）

講師紹介

住本技術士事務所　所長（包装管理士・技術士（経営工学））
住本　充弘　氏

DIC（株）　石化技術本部　フィルム技術グループ　主任研究員
森谷　貴史　氏

出光ユニテック（株）　商品開発センター　第二開発グループリーダー
久保　昌宏　氏

共同印刷（株）　技術統括本部　包材製品開発部　部長（包装管理士）
片山　洋　氏

（株）シンワ機械　取締役技術開発部長（包装専士）
増田　敏郎　氏

工学院大学　工学部　応用化学科　教授
小野　拡邦　氏

プログラムの詳細及び抜粋内容はこちらから(PDF)

お問い合せ

公益社団法人　日本包装技術協会　静岡県包装研究会係　担当：竹内
〒104-0045　東京都中央区築地4-1-1　東劇ビル10F
TEL.03-3543-1189・FAX.03-3543-8970　e-mail:takeuchi@jpi.or.jp

【個人情報の取り扱いについて】
1． 個人情報は『（社）日本包装技術協会　関東支部　第5回包装材料セミナー』の事業実施に関わる資料等の作成、ならびに当会が主催・実施する各事業におけるサービス提供や事業のご案内等のために利用させて頂きます。なお、作成資料は開催当日、関係者に限り、配布する場合があります。
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