公益社団法人　日本包装技術協会

本製品は業務用マルチエアコンのオプション品で、回路基板が露出している。振動および落下衝撃に耐えるように、製品のヒートシンク部を下敷きのダンボール部材の穴を通過させ、箱の底から浮かせた状態にした。加えて、基板はエアキャップで保護し、基板周辺部を中敷きのダンボールの縁を当てて箱の中に固定した。包装材使用量を28%削減し、包装コストは65%削減した。