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電気・機器包装部門賞

『世界初! 3D対応ヘッドマウントディスプレイ「HMZ-T1」の包装』

『世界初! 3D対応ヘッドマウントディスプレイ「HMZ-T1」の包装』

ソニーイーエムシーエス ㈱木更津サイト

独自の光学レンズの輸送時、衝撃を軽減するため、高い緩衝機能を環境対応包装部品で実現。パルプモールドクッション+段ボールスペーサーを採用し、上側にヘッドマウントディスプレイを収納。メインの商品をすぐ手にとれるコンパクトな2階立て構造。オフセットラベル+フレキソカートンを採用することで、美粧性とコストのバランス最適化を実現した包装である。

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